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? ? ? ä¸åœ‹ç¬¬ä¸€å®¶GPGPU高端芯片åŠé«˜æ€§èƒ½ç®—力系統(tÇ’ng)æä¾›å•†â€”—上海天數(shù)智芯åŠå°Žé«”有é™å…¬å¸ï¼ˆç°¡ç¨±å¤©æ•¸(shù)智芯)于2021å¹´3月1日宣布完æˆ12億元人民幣的C輪èžè³‡ï¼Œè©²è¼ªèžè³‡ç”±æ²„æŸè³‡æœ¬å’Œå¤§é‰¦è³‡æœ¬è¯(lián)åˆé ˜(lÇng)投,粵民投資管åŠè¯(lián)通資本跟投。本輪èžè³‡å°‡é€²ä¸€æ¥åŠ©åŠ›å…¬å¸æ“´å¤§æ ¸å¿ƒæŠ€è¡“(shù)ç ”ç™¼(fÄ)åŠå‰µ(chuà ng)æ–°ã€åŠ é€Ÿç”¢(chÇŽn)å“商æ¥(yè)化è½åœ°ã€è³¦èƒ½æ›´å¤šè¡Œæ¥(yè)和客戶。
天數(shù)智芯是ä¸åœ‹ç¬¬ä¸€å®¶å°ˆæ³¨äºŽGPGPU芯片高性能計算系統(tÇ’ng)çš„ç¡¬ç§‘æŠ€ä¼æ¥(yè),專注于云端æœå‹™å™¨ç´šçš„é«˜ç«¯é€šç”¨å¹¶è¡Œè¨ˆç®—èŠ¯ç‰‡ç ”ç™¼(fÄ),瞄準以云計算ã€äººå·¥æ™ºèƒ½ã€æ•¸(shù)å—化轉(zhuÇŽn)型為代表的數(shù)據(jù)é©…(qÅ«)動技術(shù)å¸‚å ´ï¼Œè§£æ±ºæ ¸å¿ƒç®—åŠ›ç“¶é ¸å•題。天數(shù)智芯的技術(shù)團隊以首å¸ç§‘å¸å®¶é„é‡‘å±±ç‚ºæ ¸å¿ƒæ“‡å„ª(yÅu)æå»ºï¼Œæ“有全çƒä¸€æµçš„æ•¸(shù)å—集æˆé›»è·¯è¨(shè)計與基礎(chÇ”)軟件開發(fÄ)能力。
? ? ? ?天數(shù)智芯旗艦7ç´ç±³é€šç”¨å¹¶è¡Œï¼ˆGPGPU)云端計算芯片BI于2020å¹´5月æµç‰‡ã€11月回片并于當年12月æˆåŠŸâ€œé»žäº®â€ã€‚ç›¸è¼ƒäºŽå¸‚å ´ç¾(xià n)有主æµç”¢(chÇŽn)å“,天數(shù)智芯BIèŠ¯ç‰‡å¯æä¾›éˆæ´»çš„ç·¨ç¨‹èƒ½åŠ›ã€æ›´å¼·çš„æ€§èƒ½ã€å¯Œæœ‰å¸å¼•力的性價比,是安全的芯片方案。目å‰å…¬å¸å·²æ·±åº¦åˆ‡å…¥é‡‘èžã€æ•™è‚²ã€é†«(yÄ«)ç™‚ã€æ™ºèƒ½äº¤é€šç‰å…«å¤§è¡Œæ¥(yè),并與å„åž‚ç›´é ˜(lÇng)域的é¾é 伿¥(yè)建立了戰(zhà n)ç•¥åˆä½œï¼ŒæŽ¨é€²ç”¢(chÇŽn)å“è½åœ°æ‡‰ç”¨ã€‚é€šéŽæœ¬è¼ªèžè³‡ï¼Œå¤©æ•¸(shù)智芯將進一æ¥åŠ é€Ÿé¢å‘5G技術(shù)éœ€æ±‚çš„äº‘ç«¯è¨“ç·´åŠæŽ¨ç†èŠ¯ç‰‡çš„å¸‚å ´åŒ–ã€å•†æ¥(yè)化和è¦(guÄ«)?;å³â”½æ§Îžæ–爸é«é±ƒPGPU生態(tà i)產(chÇŽn)å“é¸é …,幫助人工智能ç‰å ´æ™¯åœ¨æ›´å¤šé ˜(lÇng)域è½åœ°æ‡‰ç”¨ã€‚
? ? ? 沄æŸè³‡æœ¬é•·æœŸä»¥ä¾†ä¸€ç›´çœ‹å¥½å¤©æ•¸(shù)æ™ºèŠ¯çš„ç ”ç™¼(fÄ)實力和未來發(fÄ)展?jié)æ‘¿?,見è‰äº†å…¶BI芯片æµç‰‡ã€å›žç‰‡åŠæˆåŠŸé»žäº®çš„å…¨éŽç¨‹ï¼Œæœ¬è¼ªå®Œæˆå°å¤©æ•¸(shù)æ™ºèŠ¯çš„é ˜(lÇng)投也充分展ç¾(xià n)了沄æŸå¸ƒå±€é›†æˆé›»è·¯é ˜(lÇng)域ã€åŠ©åŠ›ä¸åœ‹æ™ºèƒ½ç”¢(chÇŽn)æ¥(yè)發(fÄ)å±•çš„æŠ•è³‡æ ¼å±€èˆ‡æˆ°(zhà n)略方å‘。
? ? ? ?據(jù)å°ˆæ¥(yè)機構(gòu)é æ¸¬æ•¸(shù)據(jù)顯示,é 計到2025年,ä¸åœ‹äººå·¥æ™ºèƒ½å¸‚å ´è¦(guÄ«)模將é”到4500億元,其ä¸AIç¡¬ä»¶å¸‚å ´å¢žé•·é€Ÿåº¦å°‡å°¤å…¶çªå‡ºï¼Œé 計在2025å¹´å°‡çªç ´800億元。沄æŸè³‡æœ¬å‰µ(chuà ng)始人ã€ä¸»å¸é®‘毅表示:“通用計算大芯片GPGPUå°‡æ˜¯æ”¯æ’æœªä¾†çš„æ•¸(shù)å—ä¸–ç•Œçš„æ ¸å¿ƒåŠ›é‡ï¼Œè€Œç›®å‰åœ¨é€™ä¸€é ˜(lÇng)域,ä¸åœ‹å¸‚å ´å®Œå…¨è¢«åœ‹å¤–èŠ¯ç‰‡å…¬å¸å 有。天數(shù)æ™ºèŠ¯æ“æœ‰é ‚å°–çš„ç ”ç™¼(fÄ)和工程團隊,形æˆäº†è‡ªä¸»é–‹ç™¼(fÄ)的軟硬件架構(gòu),并將以其優(yÅu)ç•°çš„æ€§èƒ½å’Œæˆæœ¬çµ(jié)æ§‹(gòu)極大替代進å£AI通用芯片?ï¼?/span>
? ? ? 沄æŸè³‡æœ¬è‡ªæˆç«‹ä»¥ä¾†æ·±åº¦å¸ƒå±€â€œæ–°æ™ºèƒ½â€ã€â€œæ–°å‹•力â€ã€â€œæ–°ç”Ÿæ´»â€ç‰è¡Œæ¥(yè)并進行了眾多相關(guÄn)投資。未來,天數(shù)æ™ºèŠ¯å°‡èˆ‡æ²„æŸæ——下的人工智能ã€èŠ¯ç‰‡è¨(shè)è¨ˆï¼Œä¹ƒè‡³é€ è»Šæ–°å‹¢åŠ›ã€è»Šè¼‰æ™ºèƒ½ç‰é ˜(lÇng)域產(chÇŽn)生強大的å”(xié)åŒæ•ˆæ‡‰ã€‚